廈門質(zhì)量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年11月21日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年10月23日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 上海：2025年10月14日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質(zhì)量控制、通病防治操作 青島：2025年11月22日

1、掌握房地產(chǎn)精裝修施工過程中應該控制的關鍵點；2、掌握從房地產(chǎn)精裝修采購管理、采購的注意事項、工藝難點；3、大量豐富的案例，幫助您在學習精裝修核心要點知識的同時，全面了解標桿企業(yè)的實踐做法4、聚焦精裝修施工管控關鍵問題，穿插流水施工工藝工法詳細解答5、精裝修的系統(tǒng)管控全傳授，系統(tǒng)掌握6、多年標桿精裝修實操經(jīng)驗，對標萬......

從技術人才走向管理骨干實戰(zhàn)研修班 上海：2025年11月06日

一、案例分析1.討論：技術走向管理的煩惱二、從技術走向管理的角色定位和角色轉換1.為什么要從技術走向管理（背景、原因）2.管理人員的角色定位和素質(zhì)模型3.有哪些技術管理職位4.技術型管理者的角色與核心工作（技術管理者的不是說不要技術，而是層次越高的技術管理者，越需要技術廣度、技術敏銳度與市場敏銳度，而且更需要溝通、管理......

如何開展企業(yè)文化建設 北京：2025年10月23日

文化是無形的，物質(zhì)財富是有形的，但這種有形卻正生于無形。為什么一流的企業(yè)重視企業(yè)文化? 為什么企業(yè)發(fā)展越來越大，管控卻越來越無力? 為什么下屬只是被動地完成任務而不是主動地爭取成果?為什么企業(yè)有完善的制度，但卻總是高高在上，無法落實? 為什么企業(yè)待遇很好，但仍然留不住人才? 這不僅是“商術”的問......