廣州質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年11月21日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年10月23日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 上海：2025年10月14日

掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software config......

精裝修項(xiàng)目施工管理要點(diǎn)、工藝、工法技術(shù)與質(zhì)量控制、通病防治操作 青島：2025年11月22日

一、住宅成品化趨勢分析及現(xiàn)有問題解析1、住宅產(chǎn)業(yè)化與成品化是住宅發(fā)展的必然趨勢（1）什么是住宅產(chǎn)業(yè)化和工業(yè)化（2）住宅產(chǎn)業(yè)化的標(biāo)準(zhǔn)又是什么（3）住宅產(chǎn)業(yè)化包括四個方面的涵義2、住宅成品化的優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)鏈分析3、成品化住宅的四大技術(shù)特征二、成品化住宅管理的標(biāo)準(zhǔn)化、精細(xì)化經(jīng)驗(yàn)分享1、萬科為什么選擇住宅產(chǎn)業(yè)化之路？2、萬科對住......

非物質(zhì)激勵—心理學(xué)在員工激勵中的應(yīng)用(王苑） 上海：2025年10月23日

企業(yè)中高層管理者;HR部門相關(guān)從業(yè)者（總監(jiān)、經(jīng)理、主管、員工關(guān)系等）課程背景員工激勵是企業(yè)管理中的永恒話題！中國現(xiàn)已進(jìn)入發(fā)展新時(shí)期，大部分中國人（特別是一、二線城市）已脫離貧困，所以對于職場的白領(lǐng)們，大家上班不僅僅需要的是一份能夠養(yǎng)家的薪水，更希望公司可以提供給他們一個發(fā)展的空間，一個可以施展的舞臺和一個自我實(shí)現(xiàn)的通路......

量化績效管理體系設(shè)計(jì)方案班 深圳：2025年10月24日

理清角色定位，樹立正確的量化績效管理理念；用客戶自身企業(yè)操盤模擬，能夠快速學(xué)以致用；學(xué)習(xí)企業(yè)成功導(dǎo)入的方法，降低導(dǎo)入失誤成本；掌握量化績效目標(biāo)設(shè)計(jì)的方法，指引航行方向；掌握量化績效目標(biāo)分解的方法，傳遞管理壓力；掌握量化績效合約設(shè)計(jì)的方法，價(jià)值創(chuàng)造導(dǎo)向；掌握量化績效機(jī)制設(shè)計(jì)的方法，引爆創(chuàng)造動力；掌握量化績效落地執(zhí)行的方法......