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適用對(duì)象：

電路工程師、測試工程師、系統(tǒng)工程師、技術(shù)經(jīng)理

課程大綱：

第一部分：可靠性設(shè)計(jì)

1、可靠性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

1.1、可靠性定義

1.2、環(huán)境應(yīng)力分析

1.3、人機(jī)交互分析

1.4、關(guān)聯(lián)設(shè)備互動(dòng)分析

1.5、過渡過程應(yīng)力

1.6、負(fù)載波動(dòng)分析

1.7、單一故障分析

1.8、工程計(jì)算和容差分析

1.9、可靠性故障概率評(píng)估

1.10、永久失效與偶發(fā)失效的機(jī)理

2、電路可靠性問題分析

2.1、應(yīng)力分析（環(huán)境應(yīng)力、人機(jī)接口、互聯(lián)設(shè)備）

2.2、系統(tǒng)布局隱患

2.3、接地導(dǎo)致的問題（單點(diǎn)串聯(lián)、單點(diǎn)并聯(lián)）

2.4、防護(hù)器件應(yīng)用錯(cuò)誤（保險(xiǎn)絲、TVS、mov、GDT、NTC/PTC電阻）參數(shù)計(jì)算、故障機(jī)理和措施

2.5、防護(hù)器件安裝位置錯(cuò)誤及機(jī)理

2.6、電源紋波、驅(qū)動(dòng)能力、響應(yīng)時(shí)間引起的電路問題

2.7、濾波電路問題

2.8、傳感器及放大電路的阻抗匹配

2.9、運(yùn)放應(yīng)用參數(shù)選型及頻率特性

2.10、輸出驅(qū)動(dòng)能力匹配問題

2.11、器件參數(shù)選型計(jì)算預(yù)防器件誤差邊緣極限值的小概率事件

2.11、電解電容參數(shù)計(jì)算、爆裂、干涸、溫漂等問題

2.12、電感EMC濾波特性與安規(guī)檢測方法問題

2.13、電阻耐壓、負(fù)荷特性曲線、工藝特性問題

2.14、電容參數(shù)計(jì)算及失效防護(hù)

2.15、復(fù)位電路上電、掉電時(shí)序問題

2.16、上拉電阻計(jì)算

2.17、信號(hào)波形異常調(diào)理

2.18、數(shù)字IC管腳輸入電容對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響

2.19、AD電路接地問題

2.20、功率開關(guān)管的熱防護(hù)及高壓防護(hù)

2.21、安裝及焊接粘接工藝

2.22、軟件存儲(chǔ)被刷

2.23、系統(tǒng)架構(gòu)和軟件建構(gòu)缺陷

2.24、軟硬件接口問題（數(shù)據(jù)速率與接口電路、控制信號(hào)與硬件過渡過程特性的問題）

2.24、屏蔽線纜的應(yīng)用問題

2.25、人機(jī)接口問題

2.26、接口電路問題（光隔電路、CAN總線、485總線、模擬信號(hào)傳輸接口電路、濾波）

第二部分：失效分析與預(yù)防

1、電子元器件的幾種常見失效應(yīng)力及失效特征

1.1、瞬態(tài)EOS

1.2、累積性EOS

1.3、ESD

1.4、熱損傷

1.5、力學(xué)損傷

1.6、MSD

1.7、腐蝕

1.8、VH

1.9、過渡過程

2、器件故障分析方法

2.1、目測與鏡檢

2.2、參數(shù)統(tǒng)計(jì)分析方法

2.3、IV曲線

2.4、DPA

2.5、X光

3、導(dǎo)致器件故障的設(shè)計(jì)及工藝因素

3.1、熱插拔

3.2、接地不良

3.3、設(shè)備互聯(lián)匹配問題

3.4、電感瞬態(tài)過程

3.5、電容瞬態(tài)過程

3.6、潮濕

3.6、氣壓問題

3.7、時(shí)間應(yīng)力自然老化

4、常用器件的失效機(jī)理與成因

4.1、分立元件常見失效機(jī)理及成因

電阻、電容、電感、磁珠、導(dǎo)線

4.2、保護(hù)類器件失效機(jī)理

保險(xiǎn)絲、TVS、壓敏電阻、氣體放電管、NTC電阻和PTC電阻

4.3、IC類器件的常見故障、失效機(jī)理及解決措施

閂鎖

信號(hào)管腳高壓擊穿

EOS損傷

力學(xué)損傷

潮敏失效

熱損傷

4.4、接口器件

光耦隔離電路、CAN總線、485總線、模擬信號(hào)傳輸接口電路、濾波

4.5、二極管三極管

4.6、功率開關(guān)器件

MOSFET、IGBT、功率三極管、繼電器

4.7、按鍵

4.8、線纜接插件

4.9、存儲(chǔ)器件故障機(jī)理

存儲(chǔ)器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)

存儲(chǔ)器件失效機(jī)理

武老師

武曄卿 研究員

對(duì)航天武器系統(tǒng)研制質(zhì)量控制、和可靠性技術(shù)及方法有逾25年的研究、運(yùn)行管理實(shí)踐職業(yè)經(jīng)歷。目前任瑞迪航科（北京）技術(shù)有限公司總經(jīng)理、兼任北京航天益來電子科技有限公司（航天三院）副總工、航天科工世紀(jì)衛(wèi)星技術(shù)有限公司（科工一院）可靠性技術(shù)總師。曾任職于航天第四總體設(shè)計(jì)部主任設(shè)計(jì)師、某軍工高校兼職研究員

并曾為航天、航空、兵器、中電、GE中國研發(fā)中心、Motorola、ABB、海信、BYD、理想汽車、上汽等多行業(yè)的幾百家客戶提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。

出版《嵌入式系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)及案例解析》（北航出版社）、《電路設(shè)計(jì)工程計(jì)算基礎(chǔ)》（電子出版社）。

航天質(zhì)量控制典型措施（示例）

序號(hào)措施

1.項(xiàng)目的指揮線、技術(shù)線并行機(jī)制

2.總體所與專業(yè)所的配置

3.質(zhì)量問題的歸零管理（技術(shù)歸零、管理歸零）

4.質(zhì)量師制度

5.研制過程七性專題管理

6.改變=不可靠，型號(hào)一旦經(jīng)過MCSD四個(gè)階段定型后，對(duì)工藝穩(wěn)定性的要求堪稱苛刻，從輔材、場地、工具、工藝工序、甚至關(guān)鍵人員都要求不能變

7.器件的全篩選

8.大量的公開、半公開、不公開配套標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范（GJB、QJ、QWE...）

9.... ...

10.統(tǒng)計(jì)過程控制的運(yùn)用較差

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